六十年代初期制造的第一次集成电路,实际上是把完成某一功能所需要全部二极管、三极管和其它元器件都集成在一块芯片上。当今集成电路的生产工艺过程已经有了很大发展,所有元件都是在一块硅片上扩散生产的。每一块小的硅片被称为芯片,在一块芯片上目前可容纳数十万晶体管。另外,还有一种被称为膜电路的集成电路(分厚膜集成电路和薄膜集成电路),其集成过程是把电阻与连线在一块绝缘硅表面上制作而成;而三极管、二极管并不是在硅片上直接扩散生成的,只是将它们安装在这个表面上,然后用塑料把整个电路封装起来。这种膜电路适用于无源元件数目大大超过电路等(如功放大电路、电源电路等)集成。
　　　集成电路与分立元件电路相比,最主要优点大量的有源器件可以排列在很小空间中,它不仅大大降低了生产成本,提高了可靠性,并且可以实现用分立元件很难完成的电路,为设计人员设计一些新的电路创造条件。

　　　集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路是指对输入模拟信号进行放大、处理和运算的电路。数字集成电路是指对数字信号进行处理的电路。数字集成电路是指对数字信号进行处理的电路,后者在计算机系统中已广泛应用。

　　　由于集成电路芯片在电路中充当一个功能块,在检测集成电路的故障前,了解集成块内部功能是非常必要的。它可以帮助正确判断电路中的故障是在集成块内部,还是外接元件引起的故障。从而避免误诊断将性能完好的集成块从电路中焊下。检测集成电路的故障,一般可按下列步骤进行。